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1、题目:数字射线成像(DR)检测中,与传统胶片射线照相相比,其核心优势不包括
选项
A. 实时成像,检测效率高
B. 无需暗室处理,环保无污染
C. 空间分辨率显著高于胶片
D. 可数字化存储与后期处理
2、题目:计算机层析成像(CT)检测中,实现三维缺陷定位的核心原理是
A. 利用X射线的穿透性直接成像
B. 通过多角度投影数据重建断层图像
C. 依赖超声的反射与折射信号
D. 基于电磁感应产生涡流信号
3、题目:计算机射线照相(CR)检测中,成像板(IP板)的核心作用是
A. 直接显示缺陷图像
B. 存储X射线能量并转化为荧光信号
C. 增强X射线的穿透能力
D. 过滤散射线,提高图像对比度
4、题目:高频超声导波检测长输管道时,选择L(0,2)模态导波的主要原因是
A. 衰减最小,传播距离最远
B. 对表面缺陷灵敏度最高
C. 仅在管道表面传播,不影响内部介质
D. 频率低,易激发
5、题目:脉冲涡流检测中,信号的相位变化主要反映工件的
A. 表面粗糙度
B. 厚度变化和缺陷深度
C. 化学成分
D. 弹性模量
6、题目:红外热波成像法检测复合材料缺陷时,热激励的方式不包括
A. 闪光灯激励
B. 超声激励
C. 激光扫描激励
D. 电阻加热激励
7、题目:激光超声检测的突出优势是
A. 设备成本低,操作简便
B. 非接触式检测,适配高温/有毒环境
C. 检测深度深,可穿透厚壁工件
D. 对表面缺陷灵敏度低于传统超声
8、题目:光纤传感器检测结构健康时,基于布拉格光栅(FBG)的传感器核心响应是
A. 光强变化
B. 波长漂移
C. 相位变化
D. 偏振态变化
9、题目:电磁超声检测与传统接触式超声检测相比,无需耦合剂的原因是
A. 电磁超声的频率远高于传统超声
B. 通过电磁耦合在工件中直接激发超声
C. 检测深度浅,无需耦合剂传递
D. 仅检测表面缺陷,无需深入工件内部
10、题目:数字电视射线检测系统中,提高图像对比度的关键技术是
A. 增加X射线剂量
B. 采用高分辨率CCD相机
C. 实时图像降噪与灰度拉伸
D. 扩大检测视野
11、题目:B扫描超声检测中,图像的横坐标和纵坐标分别代表
A. 工件深度和扫描距离
B. 扫描距离和工件深度
C. 缺陷大小和深度
D. 缺陷深度和大小
12、题目:C扫描超声检测的核心特点是
A. 仅显示缺陷的二维平面分布
B. 显示缺陷的三维空间位置
C. 仅提供缺陷的深度信息
D. 检测速度慢,仅适用于小型工件
13、题目:远场涡流检测主要适用于检测
A. 导电材料的表面缺陷
B. 导电材料的内部缺陷
C. 非导电材料的内部缺陷
D. 磁性材料的表面缺陷
14、题目:共振超声检测中,共振频率的变化主要反映工件的
B. 内部缺陷和材质均匀性
C. 表面硬度
D. 尺寸精度
15、题目:低频超声导波检测储罐底板时,主要采用的模态是
A. L(0,1)模态
B. S(0,1)模态
C. L(0,2)模态
D. S(0,2)模态
16、题目:光学相干层析成像(OCT)检测的适用场景是
A. 厚壁金属构件的内部缺陷检测
B. 生物组织和薄层材料的微观缺陷检测
C. 大型钢结构的焊缝检测
D. 高温环境下的构件检测
17、题目:射线衍射检测残余应力时,衍射峰的位移与残余应力的关系是
A. 衍射峰向高角度位移对应拉应力
B. 衍射峰向低角度位移对应拉应力
C. 衍射峰位移与残余应力无关
D. 衍射峰宽度变化对应残余应力大小
18、题目:结构健康监测(SHM)系统中,数据融合的主要目的是
A. 减少数据存储量
B. 综合多传感器数据,提高缺陷识别准确率
C. 降低系统功耗
D. 简化传感器布置
19、题目:电磁超声检测中,超声波的传播方向主要由什么决定
A. 工件的形状
B. 激励线圈的布置方式
C. 工件的材质
D. 超声频率
20、题目:数字射线成像(DR)的空间分辨率主要取决于
A. X射线的能量
B. 探测器的像素尺寸
C. 检测工件的厚度
D. X射线的剂量
21、题目:计算机层析成像(CT)的断层图像分辨率与下列哪项参数无关
A. 探测器的像素数量
B. X射线的焦点尺寸
C. 扫描的投影角度数量
D. 工件的重量
22、题目:计算机射线照相(CR)检测中,成像板的激光扫描速度会影响
A. 图像的空间分辨率
B. 图像的对比度
C. 检测效率
D. 缺陷的检出率
23、题目:高频超声导波检测中,避免模态混叠的关键措施是
A. 降低激励信号的频率
B. 优化激励信号的带宽
C. 增加探头数量
D. 减小探头与工件的距离
24、题目:脉冲涡流检测的检测深度主要取决于
A. 脉冲的宽度
B. 激励电流的大小
C. 探测器的灵敏度
D. 工件的表面粗糙度
25、题目:红外热波成像法检测中,缺陷的大小与热像图中异常区域的关系是
A. 缺陷越大,异常区域越大
B. 缺陷越大,异常区域越小
C. 异常区域大小与缺陷大小无关
D. 仅表面缺陷的异常区域与大小相关
26、题目:激光超声检测中,产生的超声信号类型主要取决于
A. 激光的功率
B. 激光的脉冲宽度
C. 工件的表面状态
D. 激光的照射方式
27、题目:光纤传感器检测中,基于光时域反射(OTDR)的传感器主要用于
A. 结构的应变监测
B. 光纤自身的故障定位
C. 温度监测
D. 缺陷的定量检测
28、题目:电磁超声检测适用于哪种类型的材料
A. 仅铁磁性材料
B. 仅非铁磁性导电材料
C. 所有导电材料
D. 所有材料
29、题目:数字电视射线检测中,实时成像的延迟时间主要由什么决定
A. X射线的产生速度
B. CCD相机的帧率
C. 图像的传输速度
D. 工件的厚度
30、题目:B扫描超声检测中,提高缺陷深度测量精度的关键是
A. 提高探头频率
B. 准确校准工件的声速
C. 增加探头压力
D. 扩大扫描范围
31、题目:C扫描超声检测中,深度gate的作用是
A. 控制探头的扫描速度
B. 限定检测的深度范围,只接收该范围内的信号
C. 提高图像的对比度
D. 过滤散射线干扰
32、题目:远场涡流检测的“远潮是指相对于探头的距离大于
A. 1倍工件厚度
B. 2倍工件厚度
C. 5倍工件厚度
D. 10倍工件厚度
33、题目:共振超声检测中,激励信号的频率范围应
A. 远高于工件的固有共振频率
B. 远低于工件的固有共振频率
C. 覆盖工件的固有共振频率
D. 固定为单一频率
34、题目:低频超声导波检测的优势是
A. 对微小缺陷灵敏度高
B. 传播距离远,适合大范围检测
C. 空间分辨率高
D. 设备体积小,便携性好
35、题目:光学相干层析成像(OCT)的轴向分辨率主要取决于
A. 光源的相干长度
B. 物镜的放大倍数
C. 样品的折射率
D. 探测光的强度
36、题目:射线衍射检测中,采用多晶材料的原因是
A. 多晶材料的衍射峰更尖锐
B. 多晶材料可产生足够的衍射信号
C. 多晶材料的残余应力分布均匀
D. 多晶材料易于制备样品
37、题目:结构健康监测(SHM)中,无线传感器网络的主要优势是
A. 数据传输速度快
B. 部署灵活,无需布线
C. 检测精度高于有线传感器
D. 功耗高,续航时间短
38、题目:电磁超声检测中,提高检测灵敏度的关键是
A. 增大激励电流
B. 减小激励线圈的匝数
C. 降低超声频率
D. 增大探头与工件的距离
39、题目:数字射线成像(DR)检测中,散射线的主要影响是
A. 降低图像的对比度
B. 提高图像的空间分辨率
C. 减少图像的噪声
D. 缩短曝光时间
40、题目:计算机层析成像(CT)检测中,采用螺旋扫描方式的主要目的是
A. 提高图像的空间分辨率
B. 缩短检测时间,提高效率
C. 减少辐射剂量
D. 适配不规则形状工件
41、题目:计算机射线照相(CR)检测中,成像板的重复使用次数主要取决于
A. 激光扫描的速度
B. 成像板的材质和保护情况
C. X射线的剂量
D. 图像的分辨率要求
42、题目:高频超声导波检测管道时,探头的布置方式通常为
A. 沿管道周向均匀布置
B. 沿管道轴向布置
C. 仅布置在管道的一端
D. 随机布置在管道表面
43、题目:脉冲涡流检测中,采用多频激励的主要目的是
A. 提高检测速度
B. 同时检测不同深度的缺陷
C. 减少环境噪声干扰
D. 简化信号处理流程
44、题目:红外热波成像法检测中,热像仪的帧频应满足
A. 越高越好,无上限
B. 与热激励的频率相匹配
C. 低于热激励的频率
D. 固定为30Hz
45、题目:激光超声检测中,信号的信噪比主要取决于
B. 工件的表面粗糙度
D. 以上都是
46、题目:光纤传感器检测中,分布式光纤传感器的主要优势是
A. 检测精度高
B. 可实现长距离、连续监测
C. 设备成本低
D. 仅适用于点式监测
47、题目:电磁超声检测中,超声信号的接收方式是
A. 通过压电晶体接收
B. 通过激励线圈感应接收
C. 通过麦克风接收
D. 通过光学传感器接收
48、题目:数字电视射线检测中,图像的灰度级主要影响
B. 图像的对比度和细节显示
C. 检测的速度
D. 辐射剂量
49、题目:B扫描超声检测中,探头的移动速度会影响
A. 缺陷的深度测量精度
B. 缺陷的横向定位精度
C. 图像的完整性
D. 超声信号的幅值
50、题目:C扫描超声检测中,图像的灰度值通常代表
A. 缺陷的深度
B. 缺陷的大小
C. 超声信号的幅值(反射强度)
D. 扫描的距离
51、题目:远场涡流检测中,探头的类型通常为
A. 点式探头
B. 环形探头
C. 矩形探头
D. 聚焦探头
52、题目:共振超声检测中,常用的激励方式是
A. 脉冲激励
B. 连续正弦波激励
C. 阶跃激励
D. 随机噪声激励
53、题目:低频超声导波检测中,对管道轴向缺陷灵敏度最高的模态是
54、题目:光学相干层析成像(OCT)检测中,样品的折射率匹配液的主要作用是
A. 提高图像的对比度
B. 减少光的反射和散射,增强穿透性
C. 保护样品表面
D. 提高光源的强度
55、题目:射线衍射检测中,衍射角的测量精度直接影响
A. 残余应力的计算精度
C. 缺陷的检出率
56、题目:结构健康监测(SHM)中,传感器的布置原则不包括
A. 覆盖关键受力区域
B. 避免传感器之间相互干扰
C. 传感器数量越多越好
D. 考虑环境因素对传感器的影响
57、题目:电磁超声检测中,超声频率的选择主要取决于
A. 工件的厚度
B. 缺陷的尺寸
58、题目:数字射线成像(DR)检测中,曝光时间的调整主要依据
A. 工件的厚度和密度
C. 图像的灰度级
D. 检测环境的温度
59、题目:计算机层析成像(CT)检测中,图像重建算法的核心是
A. 将投影数据转换为断层图像
B. 提高图像的亮度
D. 扩大图像的视野
60、题目:计算机射线照相(CR)检测中,图像的噪声主要来源于
A. 成像板的荧光信号统计涨落
B. X射线的散射线
C. 激光扫描的干扰
61、题目:高频超声导波检测中,信号处理的核心是
A. 放大超声信号
B. 分离目标模态与干扰模态
C. 延长信号的持续时间
D. 提高信号的频率
62、题目:脉冲涡流检测中,信号的幅值变化主要反映工件的
A. 缺陷的长度
B. 缺陷的宽度
C. 电导率变化和缺陷的存在
D. 弹性模量变化
63、题目:红外热波成像法检测中,采用锁相热成像技术的主要优势是
B. 增强对深层缺陷的灵敏度
C. 减少环境温度的影响
D. 简化设备结构
64、题目:激光超声检测中,采用干涉仪接收信号的主要目的是
A. 提高信号的幅值
B. 提高信号的频率
C. 提高信号的检测灵敏度
D. 扩大信号的接收范围
65、题目:光纤传感器检测中,FBG传感器的波长漂移量与应变的关系是
A. 线性关系
B. 非线性关系
C. 无明确关系
D. 仅在小应变范围内线性
66、题目:电磁超声检测中,工件的电导率对检测的影响是
A. 电导率越高,超声信号越强
B. 电导率越高,超声信号衰减越大
C. 电导率与超声信号无关
D. 仅铁磁性材料的电导率有影响
67、题目:数字电视射线检测中,采用图像拼接技术的主要目的是
A. 提高图像的分辨率
B. 扩大检测视野,覆盖大型工件
D. 提高图像的对比度
68、题目:B扫描超声检测中,采用高频率探头的主要优势是
A. 检测深度更深
B. 对微小缺陷的分辨率更高
C. 信号衰减更小
D. 耦合要求更低
69、题目:C扫描超声检测中,采用编码扫描的主要目的是
A. 提高扫描速度
B. 减少扫描盲区
C. 提高图像的信噪比
D. 简化数据存储
70、题目:远场涡流检测中,信号的相位与幅值联合分析的主要目的是
B. 同时识别缺陷和壁厚变化
C. 减少环境干扰
D. 简化设备操作
71、题目:共振超声检测中,缺陷的存在会导致工件的固有共振频率
A. 升高
B. 降低
C. 不变
D. 不确定,与缺陷类型相关
72、题目:低频超声导波检测中,信号的衰减主要来源于
A. 工件的散射和吸收
B. 探头的耦合损失
C. 环境噪声干扰
D. 信号的反射损失
73、题目:光学相干层析成像(OCT)检测中,横向分辨率主要取决于
B. 物镜的数值孔径
C. 样品的厚度
D. 探测光的波长
74、题目:射线衍射检测中,采用布拉格定律的核心目的是
A. 计算晶格常数
B. 计算衍射峰的强度
C. 确定衍射角与晶面间距的关系
D. 测量缺陷的大小
75、题目:结构健康监测(SHM)中,采用主动监测方式的主要特点是
A. 无需外部激励,仅接收结构响应
B. 需要外部激励,测量激励与响应的关系
C. 检测精度低
D. 设备功耗高,不适用于长期监测
76、题目:电磁超声检测中,采用阵列探头的主要优势是
B. 实现缺陷的定位和成像
C. 降低设备成本
D. 减少环境干扰
77、题目:数字射线成像(DR)检测中,探测器的量子探测效率(DQE)主要影响
B. 图像的信噪比
C. 检测的辐射剂量
D. 图像的灰度级
78、题目:计算机层析成像(CT)检测中,采用多探测器阵列的主要目的是
A. 提高图像的轴向分辨率
B. 提高图像的横向分辨率
C. 缩短扫描时间
D. 减少辐射剂量
79、题目:计算机射线照相(CR)检测中,图像的对比度调节主要通过
A. 改变X射线剂量
B. 调整激光扫描的强度
C. 图像后处理中的灰度拉伸
D. 更换成像板的类型
80、题目:高频超声导波检测中,采用脉冲压缩技术的主要目的是
B. 提高信号的时间分辨率和信噪比
C. 延长信号的传播距离
D. 简化信号处理
81、题目:脉冲涡流检测中,采用数字滤波的主要目的是
B. 分离有用信号与噪声信号
C. 扩大检测深度
D. 增强信号的幅值
82、题目:红外热波成像法检测中,热像仪的温度分辨率主要影响
A. 检测的速度
B. 对微小温度差异的识别能力
C. 检测的深度
D. 图像的空间分辨率
83、题目:激光超声检测中,采用脉冲激光的主要原因是
A. 脉冲激光功率高
B. 脉冲激光可产生瞬时热效应,激发超声
C. 脉冲激光设备成本低
D. 脉冲激光方向性好
84、题目:光纤传感器检测中,分布式温度传感器的核心原理是
A. 光的布拉格衍射
B. 光的瑞利散射
C. 光的拉曼散射
D. 光的透射
85、题目:电磁超声检测中,工件的磁导率对检测的影响是
A. 仅对铁磁性材料有影响,磁导率越高,信号越强
B. 对所有导电材料都有影响
C. 磁导率越高,信号衰减越大
D. 磁导率与信号无关
86、题目:数字电视射线检测中,实时图像的动态范围主要影响
B. 对不同厚度区域的同时显示能力
87、题目:铸锻件高温状态下的内部缺陷检测,激光超声技术相比传统接触式超声的核心优势是
A. 设备成本更低
B. 无需耦合剂,适配高温/复杂曲面
C. 检测深度更深
D. 对表面粗糙度要求更高
88、题目:焊接接头微裂纹检测中,相控阵超声与常规单晶片超声相比,突出优势是
A. 仅能检测表面裂纹
B. 可实现裂纹的精准定位、定量与成像
C. 检测速度更慢
D. 对检测人员技能要求更低
89、题目:金属-陶瓷复合板界面结合质量检测,红外热波成像技术的核心原理是
A. 利用界面缺陷导致的热传导异常
B. 基于电磁感应产生涡流信号
C. 通过X射线衍射分析晶格应变
D. 依赖超声反射信号的幅值变化
90、题目:铸件内部疏松缺陷检测,工业CT与传统射线照相相比,最显著的优势是
A. 仅能提供二维图像
B. 可实现缺陷的三维可视化与定量分析
C. 检测辐射剂量更高
D. 设备体积更小,便携性好
91、题目:锻件残余应力检测,微波超声技术相比X射线衍射法的优势是
A. 仅能检测表面应力
B. 可穿透表层氧化皮,检测近表面应力
D. 对金属材料不适用
92、题目:焊接过程实时监测中,超声相控阵与红外热成像联合检测的核心目的是
A. 降低设备成本
B. 同时监测焊缝成形与内部缺陷
C. 减少检测人员数量
D. 仅适用于薄壁工件
93、题目:复合管(钢-铝复合)的壁厚减薄与界面开裂检测,电磁超声导波技术相比脉冲涡流的优势是
A. 仅能检测表面缺陷
B. 可同时检测壁厚减薄与界面开裂
C. 检测距离更短
D. 对非导电材料适用
94、题目:铸件表面微小裂纹检测,激光散斑干涉技术相比渗透检测的优势是
A. 需要表面预处理
B. 可实现非接触、快速检测
C. 仅能检测开口裂纹
D. 对微小裂纹灵敏度更低
95、题目:锻件内部夹杂缺陷检测,超声相控阵扇扫与常规超声直射相比,优势是
A. 检测覆盖范围更小
B. 可发现倾斜角度的夹杂缺陷
C. 检测信号衰减更大
D. 对检测环境要求更高
96、题目:焊接接头氢致裂纹检测,红外热波锁相技术相比磁粉检测的优势是
A. 仅适用于铁磁性材料
B. 可检测内部深埋裂纹
D. 需要磁化与退磁处理
97、题目:金属基复合材料(MMC)的纤维分布均匀性检测,工业CT与超声C扫描相比,核心优势是
B. 可实现纤维分布的三维可视化
C. 检测成本更低
D. 对复合材料损伤更小
98、题目:铸件浇冒口附近缩孔检测,微波检测技术相比射线检测的优势是
A. 辐射剂量高
B. 可实现快速在线检测
C. 设备体积庞大
D. 对厚大铸件不适用
99、题目:锻件冷加工后的残余应力检测,激光超声应力仪相比盲孔法的优势是
A. 属于破坏性检测
B. 可实现非接触、无损伤检测
C. 检测精度更低
D. 需要钻孔与粘贴应变片
100、题目:焊接机器人作业中的焊缝实时监测,机器视觉与超声相控阵融合技术的核心作用是
A. 仅能监测焊缝外观
B. 同时监测焊缝外观成形与内部缺陷
C. 增加设备复杂度,降低检测效率
D. 仅适用于手工焊接
101、题目:复合板材(碳纤维-铝合金)的层间剥离检测,激光剪切散斑干涉技术相比超声B扫描的优势是
A. 检测速度更慢
B. 可实现全场可视化检测
C. 对层间剥离灵敏度更低
D. 需要耦合剂
102、题目:铸件表面气孔与砂眼检测,涡流阵列技术相比目视检测的优势是
A. 仅能检测表面明显缺陷
B. 可检测表面下浅层缺陷
D. 对检测人员视力要求高
103、题目:锻件内部疲劳裂纹检测,超声相控阵3D成像与常规超声A扫描相比,优势是
A. 仅能提供幅值信号
B. 可直观呈现裂纹的三维形态
C. 检测操作更复杂
D. 对裂纹定量精度更低
104、题目:焊接接头的应力腐蚀裂纹检测,光纤光栅(FBG)传感器监测技术相比X射线衍射法的优势是
A. 仅能进行一次性检测
B. 可实现长期在线监测
C. 检测范围更小
D. 对环境温度敏感
105、题目:金属-塑料复合管的界面粘接质量检测,超声导波L(0,2)模态相比表面波检测的优势是
B. 可沿管体长距离检测界面缺陷
C. 检测信号衰减更快
D. 对管径要求严格
106、题目:铸件的疏松与缩孔缺陷区分检测,工业CT定量分析与超声幅值分析相比,优势是
A. 无法区分两种缺陷
B. 可通过密度差异精准区分
D. 对铸件厚度要求更高
107、题目:锻件的锻造流线缺陷检测,超声相控阵扇扫与射线检测相比,优势是
A. 对流线紊乱灵敏度更低
B. 可检测内部流线分布
C. 检测辐射剂量高
D. 设备便携性好
108、题目:焊接过程中的未熔合实时检测,红外热成像与超声脉冲反射联合技术的核心优势是
A. 仅能检测焊接后缺陷
B. 可在焊接过程中及时预警
D. 对焊接速度无要求
109、题目:复合板材的厚度均匀性检测,激光超声测厚与传统超声测厚相比,优势是
A. 需要耦合剂
B. 可实现非接触、快速扫描
C. 测厚精度更低
D. 对表面粗糙度敏感
110、题目:铸件的微小裂纹扩展监测,数字图像相关(DIC)技术相比声发射检测的优势是
A. 仅能检测裂纹产生
B. 可直观呈现裂纹扩展过程
C. 检测环境要求更高
111、题目:锻件的内部夹杂与气孔区分检测,超声相控阵信号频谱分析与常规A扫描相比,优势是
B. 可通过频谱特征差异区分
C. 检测操作更简单
D. 对缺陷大小定量精度更低
112、题目:焊接接头的根部裂纹检测,超声相控阵楔块角度优化技术相比常规楔块检测的优势是
B. 可精准聚焦根部区域
C. 信号衰减更大
D. 对焊接接头形式无适配性
113、题目:金属基复合材料的纤维断裂检测,激光拉曼光谱技术相比超声检测的优势是
A. 仅能检测表面纤维
B. 可检测内部纤维断裂
C. 检测速度更快
D. 设备成本更低
114、题目:铸件的冷隔缺陷检测,超声导波S(0,2)模态相比常规超声检测的优势是
A. 仅能检测表面冷隔
B. 可沿铸件长距离检测内部冷隔
D. 对铸件形状要求严格
115、题目:锻件的残余应力分布检测,微波断层扫描技术相比盲孔法的优势是
B. 可实现残余应力的全场分布检测
D. 需要多点钻孔
116、题目:焊接接头的夹渣缺陷检测,超声相控阵动态聚焦技术相比静态聚焦的优势是
A. 聚焦区域固定
B. 可根据缺陷深度动态调整聚焦点
D. 对夹渣灵敏度更低
117、题目:复合管的内外壁腐蚀检测,电磁超声阵列与涡流检测相比,优势是
A. 仅能检测内壁腐蚀
B. 可同时检测内外壁腐蚀
D. 对腐蚀深度定量精度更低
118、题目:铸件的表面粗糙度与微小裂纹同时检测,激光共聚焦显微镜技术相比触针式粗糙度仪的优势是
A. 仅能检测粗糙度
B. 可同时检测粗糙度与微小裂纹
D. 对表面损伤大
119、题目:锻件的内部空洞检测,超声相控阵容积成像与常规超声检测相比,优势是
A. 仅能提供截面图像
B. 可呈现空洞的三维体积与位置
D. 对空洞检出率更低
120、题目:焊接过程中的气孔实时检测,高速摄像与超声脉冲联合技术的核心优势是
A. 仅能检测焊接后气孔
B. 可在熔池凝固前发现气孔
D. 对焊接电流无要求
121、题目:复合板材的层间应力检测,光纤布拉格光栅(FBG)阵列与应变片相比,优势是
A. 仅能测量单点应力
B. 可实现层间应力的分布式测量
C. 安装过程复杂
D. 对温度变化不敏感
122、题目:铸件的浇不足缺陷检测,红外热波成像与射线检测相比,优势是
123、题目:锻件的冷作硬化层检测,超声横波速度测量技术相比硬度计检测的优势是
A. 仅能检测表面硬度
B. 可检测冷作硬化层的深度与硬度分布
D. 对锻件表面有损伤
124、题目:焊接接头的未焊透检测,超声相控阵扇扫与射线照相相比,优势是
A. 对未焊透灵敏度更低
B. 可检测不同方向的未焊透
D. 设备便携性差
125、题目:金属-陶瓷复合板的热震裂纹检测,激光超声与红外热成像联合技术的核心优势是
B. 可同时检测表面与内部热震裂纹
D. 对复合板损伤大
126、题目:铸件的砂眼缺陷检测,涡流探伤与渗透检测相比,优势是
B. 可检测表面下浅层砂眼
C. 仅能检测开口砂眼
D. 检测后需清洗
127、题目:锻件的内部裂纹检测,超声相控阵与工业CT相比,优势是
A. 设备成本更高
B. 可实现现场快速检测
D. 对厚大锻件不适用
128、题目:焊接过程中的咬边实时检测,机器视觉与激光轮廓测量联合技术的核心优势是
A. 仅能检测焊接后咬边
B. 可实时测量咬边的深度与长度
D. 对焊接速度敏感
129、题目:复合管的界面脱粘检测,超声导波与光纤传感器联合技术的优势是
A. 仅能检测局部脱粘
B. 可实现全长范围的脱粘监测
C. 检测信号易受干扰
D. 安装复杂度高
130、题目:铸件的表面裂纹检测,激光诱导击穿光谱(LIBS)技术相比磁粉检测的优势是
B. 可同时检测裂纹与材料成分
D. 需要磁化处理
131、题目:锻件的内部疏松检测,超声相控阵与射线检测相比,优势是
A. 对疏松灵敏度更低
B. 可检测动态疏松变化
132、题目:焊接接头的裂纹检测,相控阵超声与常规超声相比,优势不包括
A. 检测覆盖范围更广
B. 可实现裂纹成像
C. 仅能检测表面裂纹
D. 裂纹定量精度更高
133、题目:金属基复合材料的界面结合强度检测,超声声阻抗法与拉伸试验相比,优势是
B. 可实现非破坏性检测
C. 检测结果更直观
D. 对复合材料损伤大
134、题目:铸件的缩孔检测,工业CT与超声检测相比,核心优势是
B. 可精准测量缩孔的体积与位置
135、题目:锻件的表面缺陷检测,激光超声与涡流检测相比,优势是
A. 仅适用于导电材料
B. 可检测非导电涂层下的缺陷
136、题目:焊接接头的气孔检测,超声相控阵C扫描与常规超声检测相比,优势是
B. 可呈现气孔的平面分布
D. 对气孔灵敏度更低
137、题目:复合板材的层间裂纹检测,激光剪切散斑与超声检测相比,优势是
B. 可实现全场快速检测
D. 对层间裂纹灵敏度更低
138、题目:铸件的冷裂检测,红外热波成像与磁粉检测相比,优势是
B. 可检测内部冷裂
D. 需要退磁处理
139、题目:锻件的内部夹杂检测,超声相控阵与X射线衍射法相比,优势是
A. 对夹杂灵敏度更低
B. 可检测不同类型的夹杂
140、题目:焊接接头的未熔合检测,超声导波与常规超声相比,优势是
B. 可实现长距离快速检测
D. 对未熔合灵敏度更低
141、题目:金属-塑料复合管的壁厚检测,激光超声测厚与超声测厚仪相比,优势是
B. 可实现非接触检测
D. 对管体表面有损伤
142、题目:铸件的表面砂眼检测,机器视觉与目视检测相比,优势是
A. 对检测人员经验要求高
B. 可实现自动化、高精度检测
D. 仅能检测明显砂眼
143、题目:锻件的残余应力检测,超声应力仪与盲孔法相比,优势是
A. 属于半破坏性检测
B. 可实现快速、无损伤检测
D. 需要粘贴应变片
144、题目:焊接过程中的实时监测,超声相控阵与红外热成像融合技术的核心目的是
A. 降低检测成本
C. 减少检测人员
145、题目:复合板材的界面缺陷检测,激光超声与工业CT相比,优势是
B. 可实现现场检测
146、题目:铸件的缩松检测,超声相控阵与射线检测相比,优势是
A. 对缩松灵敏度更低
B. 可检测动态缩松变化
147、题目:锻件的表面硬化层检测,超声横波与硬度计相比,优势是
B. 可检测硬化层深度
148、题目:焊接接头的裂纹检测,相控阵超声成像与常规超声相比,优势是
A. 仅能提供信号幅值
B. 可直观显示裂纹形态
149、题目:金属-陶瓷复合板的冲击裂纹检测,激光散斑干涉与超声检测相比,优势是
D. 对冲击裂纹灵敏度更低
150、题目:铸件的表面缺陷检测,涡流阵列与单通道涡流检测相比,优势是
B. 可实现多通道同步检测
D. 对缺陷灵敏度更低
151、题目:锻件的内部空洞检测,超声相控阵与射线照相相比,优势是
A. 检测辐射剂量高
D. 设备体积庞大
152、题目:焊接接头的气孔检测,超声C扫描与常规超声A扫描相比,优势是
153、题目:复合管的界面粘接质量检测,超声导波与红外热成像相比,优势是
B. 可检测内部界面缺陷
D. 对界面缺陷灵敏度更低
154、题目:铸件的冷隔检测,超声检测与目视检测相比,优势是
B. 可检测内部冷隔
D. 对检测人员经验要求高
155、题目:锻件的残余应力分布检测,微波超声与X射线衍射法相比,优势是
B. 可检测近表面应力分布
156、题目:焊接接头的未焊透检测,超声相控阵与射线检测相比,优势不包括
A. 无辐射风险
B. 可检测不同方向未焊透
C. 设备便携性好
D. 检测精度更低
157、题目:金属基复合材料的纤维取向检测,工业CT与超声检测相比,核心优势是
B. 可实现纤维取向的三维可视化
158、题目:铸件的表面粗糙度检测,激光三角测量法与触针式相比,优势是
A. 对表面有损伤
D. 仅能检测平面
159、题目:锻件的内部裂纹检测,超声相控阵与磁粉检测相比,优势是
B. 可检测内部裂纹
160、题目:焊接过程中的熔池监测,高速摄像与激光干涉联合技术的核心优势是
A. 仅能观察熔池外观
B. 可同时观察熔池外观与内部流动
D. 对焊接过程有干扰
161、题目:复合板材的层间剥离检测,超声B扫描与激光超声相比,优势是
D. 对层间剥离灵敏度更高
162、题目:铸件的砂眼检测,X射线检测与超声检测相比,优势是
A. 对体积型砂眼灵敏度更高
B. 设备便携性好
D. 无辐射风险
163、题目:锻件的冷作硬化检测,超声硬度法与常规硬度计相比,优势是
164、题目:焊接接头的裂纹检测,超声相控阵与工业CT相比,优势是
A. 设备成本高
B. 检测速度更快
D. 对厚大接头不适用
165、题目:金属-陶瓷复合管的腐蚀检测,电磁超声与涡流检测相比,优势是
A. 仅能检测表面腐蚀
B. 可检测内壁腐蚀
166、题目:铸件的表面缺陷检测,激光诱导荧光(LIF)技术与渗透检测相比,优势是
C. 仅能检测开口缺陷
167、题目:锻件的内部夹杂检测,超声相控阵与X射线检测相比,优势是
C. 对夹杂灵敏度更低
168、题目:焊接接头的未熔合检测,超声导波与射线照相相比,优势是
A. 对未熔合灵敏度更低
B. 可实现长距离检测
169、题目:复合板材的层间应力检测,光纤传感器与应变片相比,优势是
B. 可实现分布式测量
170、题目:铸件的缩孔检测,工业CT与超声检测相比,核心优势是
B. 可精准测量缩孔体积
171、题目:锻件的表面裂纹检测,激光超声与磁粉检测相比,优势是
B. 可检测非导电涂层下的裂纹
172、题目:焊接接头的气孔检测,超声相控阵与常规超声相比,优势是
B. 可实现气孔的定量分析
173、题目:金属基复合材料的纤维断裂检测,超声C扫描与激光拉曼光谱相比,优势是
A. 检测速度更快
C. 检测精度更高
174、题目:铸件的冷裂检测,超声检测与红外热成像相比,优势是
D. 对冷裂灵敏度更高
175、题目:锻件的残余应力检测,X射线衍射法与超声法相比,优势是
B. 可检测表面应力
176、题目:焊接接头的裂纹检测,相控阵超声与常规超声相比,优势不包括
A. 检测覆盖范围广
D. 裂纹定量精度高
177、题目:复合管的界面脱粘检测,超声导波与工业CT相比,优势是
D. 对脱粘灵敏度更低
178、题目:铸件的砂眼检测,超声检测与目视检测相比,优势是
A. 仅能检测表面砂眼
B. 可检测内部砂眼
179、题目:锻件的内部空洞检测,工业CT与超声检测相比,核心优势是
B. 可实现空洞的三维可视化
180、题目:焊接过程中的实时监测,红外热成像与超声相控阵联合技术的核心优势是
A. 仅能监测焊接后缺陷
B. 可同时监测焊缝成形与内部缺陷
D. 对焊接参数无要求
181、题目:金属-陶瓷复合板的冲击损伤检测,激光散斑干涉与超声检测相比,优势是
D. 对冲击损伤灵敏度更低
182、题目:铸件的表面缺陷检测,涡流探伤与磁粉检测相比,优势是
B. 可检测非铁磁性材料缺陷
183、题目:锻件的冷作硬化层检测,超声检测与拉伸试验相比,优势是
D. 对锻件损伤大
184、题目:焊接接头的未焊透检测,超声相控阵与常规超声相比,优势是
A. 检测覆盖范围小
B. 可检测不同角度未焊透
D. 对未焊透灵敏度低
185、题目:复合板材的层间剥离检测,激光超声与超声B扫描相比,优势是
D. 对剥离灵敏度更低
186、题目:铸件的缩松检测,X射线检测与超声检测相比,优势是
A. 对缩松灵敏度更高
187、题目:锻件的表面裂纹检测,磁粉检测与渗透检测相比,优势是
A. 仅能检测开口裂纹
B. 可检测表面下浅层裂纹
D. 需要清洗
188、题目:焊接接头的气孔检测,工业CT与超声检测相比,核心优势是
B. 可精准测量气孔体积
189、题目:金属基复合材料的纤维分布检测,超声C扫描与工业CT相比,优势是
A. 设备成本低
B. 可实现三维可视化
190、题目:铸件的冷隔检测,红外热成像与超声检测相比,优势是
C. 对冷隔灵敏度更高
191、题目:锻件的残余应力检测,盲孔法与超声法相比,优势是
A. 属于非破坏性检测
B. 检测精度更高
C. 可实现快速检测
192、题目:焊接接头的裂纹检测,工业CT与相控阵超声相比,核心优势是
B. 可实现裂纹的三维可视化
193、题目:复合管的界面腐蚀检测,电磁超声与涡流检测相比,优势是
D. 对腐蚀深度定量精度低
194、题目:铸件的表面砂眼检测,机器视觉与涡流检测相比,优势是
D. 对砂眼灵敏度更低
195、题目:锻件的内部夹杂检测,X射线检测与超声检测相比,优势是
A. 对夹杂灵敏度更高
196、题目:焊接过程中的熔池监测,激光轮廓仪与高速摄像相比,优势是
B. 可测量熔池三维尺寸
197、题目:复合板材的层间应力检测,应变片与光纤传感器相比,优势是
A. 可实现分布式测量
B. 安装简单
198、题目:铸件的缩孔检测,超声检测与X射线检测相比,优势是
A. 设备便携性好
B. 对缩孔灵敏度更高
D. 有辐射风险
199、题目:锻件的表面裂纹检测,渗透检测与磁粉检测相比,优势是
B. 可检测非铁磁性材料裂纹
200、题目:焊接接头的未焊透检测,X射线检测与超声检测相比,优势是
A. 对未焊透灵敏度更高
201、题目:金属基复合材料的纤维断裂检测,激光拉曼光谱与超声检测相比,优势是
C. 设备成本更低
D. 对纤维断裂灵敏度更低
202、题目:铸件的冷裂检测,磁粉检测与超声检测相比,优势是
B. 可检测表面下浅层冷裂
203、题目:锻件的残余应力检测,超声法与X射线衍射法相比,优势是
C. 设备便携性差
D. 仅能检测表面应力
204、题目:焊接接头的裂纹检测,超声检测与工业CT相比,优势是
D. 对裂纹定量精度低
205、题目:复合管的界面脱粘检测,超声导波与红外热成像相比,优势是
A. 仅能检测表面脱粘
B. 可检测内部界面脱粘
206、题目:铸件的表面缺陷检测,涡流检测与机器视觉相比,优势是
207、题目:锻件的内部空洞检测,超声检测与X射线检测相比,优势是
A. 对空洞灵敏度更高
208、题目:激光超声检测的核心原理是利用激光的什么效应激发超声信号
A. 光电效应
B. 热弹效应或烧蚀效应
C. 磁致伸缩效应
D. 电磁感应效应
209、题目:相控阵超声检测中,实现超声束聚焦与偏转的核心参数是
A. 探头频率
B. 各阵元的激励相位和幅值
C. 耦合剂粘度
D. 工件厚度
210、题目:工业CT检测中,图像重建的核心数学基础是
A. 傅里叶变换
B. 滤波反投影算法
C. 牛顿迭代法
D. 拉普拉斯变换
211、题目:红外热波成像检测中,锁相热成像技术的核心参数是
A. 热激励频率
B. 热激励强度
C. 工件表面温度
D. 热像仪帧率
212、题目:光纤布拉格光栅(FBG)传感器检测应变时,核心响应是
213、题目:电磁超声检测中,无需耦合剂的原因是
A. 超声频率极高
B. 通过电磁耦合直接激发超声
C. 检测深度极浅
D. 仅检测表面缺陷
214、题目:数字射线成像(DR)的空间分辨率主要取决于
A. X射线能量
B. 探测器像素尺寸
C. 曝光时间
215、题目:脉冲涡流检测中,信号相位变化主要反映工件的
216、题目:激光散斑干涉技术检测缺陷的核心依据是
A. 散斑图案的强度变化
B. 散斑图案的位移变化
C. 激光的频率变化
D. 激光的偏振态变化
217、题目:超声导波检测长输管道时,L(0,2)模态的核心优势是
C. 仅在管道表面传播
D. 激发难度低
218、题目:相控阵超声检测中,“聚焦法则”的定义是
A. 探头阵元的排列方式
B. 各阵元的激励相位和幅值组合
C. 超声束的传播方向
D. 缺陷的定位算法
219、题目:工业CT检测中,CT值的定义与下列哪项参数相关
A. 工件的密度
B. 工件的厚度
C. X射线的能量
D. 探测器的灵敏度
220、题目:红外热波成像检测中,热激励方式不包括
B. 激光激励
C. 超声激励
221、题目:光纤传感器中,分布式温度传感器的核心原理是
A. 拉曼散射
B. 瑞利散射
C. 布里渊散射
D. 布拉格衍射
222、题目:电磁超声检测中,超声信号的传播方向由什么决定
A. 工件形状
C. 工件材质
223、题目:数字射线成像(DR)中,提高图像对比度的核心技术是
B. 图像灰度拉伸与降噪
C. 提高探测器帧率
224、题目:脉冲涡流检测的检测深度主要取决于
A. 脉冲宽度
B. 激励电流大小
C. 探测器灵敏度
D. 工件表面粗糙度
225、题目:激光超声检测中,信号接收的核心部件是
A. 激光发射器
B. 干涉仪
C. 超声探头
D. 麦克风
226、题目:相控阵超声检测中,“扇扫”模式的核心目的是
B. 扩大检测覆盖范围
C. 提高缺陷定量精度
D. 简化操作流程
227、题目:工业CT检测中,螺旋扫描相比传统断层扫描的优势是
A. 提高空间分辨率
B. 缩短检测时间
D. 降低设备成本
228、题目:红外热波成像检测中,缺陷大小与热像图异常区域的关系是
C. 无直接关联
D. 仅表面缺陷相关
229、题目:FBG传感器的波长漂移量与应变的关系是
C. 指数关系
D. 无明确关系
230、题目:电磁超声检测的适用材料是
231、题目:数字射线成像(DR)中,散射线的主要影响是
A. 降低图像对比度
B. 提高空间分辨率
C. 减少图像噪声
232、题目:脉冲涡流检测中,多频激励的核心目的是
B. 同时检测不同深度缺陷
233、题目:激光剪切散斑干涉技术的核心优势是
C. 检测深度深
234、题目:相控阵超声检测中,探头的“孔径”参数影响
A. 超声束的聚焦深度
B. 超声束的频率
C. 超声信号的幅值
D. 耦合效果
235、题目:工业CT检测中,投影数据的数量主要影响
A. 图像的对比度
B. 图像的空间分辨率
C. 图像的重建精度
D. 检测速度
236、题目:红外热波成像检测中,热像仪的温度分辨率影响
A. 检测速度
B. 微小温度差异的识别能力
C. 检测深度
D. 空间分辨率
237、题目:光纤传感器中,布里渊散射的核心应用是
A. 温度监测
B. 应变监测
C. 故障定位
D. 缺陷成像
238、题目:电磁超声检测中,提高检测灵敏度的关键是
B. 减小线圈匝数
D. 增大探头与工件距离
239、题目:数字射线成像(DR)中,探测器的量子探测效率(DQE)影响
A. 空间分辨率
B. 图像信噪比
C. 辐射剂量
D. 灰度级
240、题目:脉冲涡流检测中,信号幅值变化主要反映
A. 缺陷长度
B. 缺陷宽度
C. 电导率变化和缺陷存在
241、题目:激光超声检测中,超声信号的类型(纵波/横波)由什么决定
A. 激光功率
B. 激光照射方式
C. 工件表面状态
D. 激光脉冲宽度
242、题目:相控阵超声检测中,“深度聚焦”的核心作用是
A. 提高缺陷的深度测量精度
B. 提高缺陷的横向分辨率
C. 扩大检测范围
D. 减少信号衰减
243、题目:工业CT检测中,X射线焦点尺寸影响
244、题目:红外热波成像检测中,采用脉冲热激励的优势是
A. 检测深度深
B. 检测速度快
C. 对微小缺陷灵敏度高
D. 设备成本低
245、题目:FBG传感器的温度补偿核心是因为
A. 温度变化会导致波长漂移
B. 温度变化会导致光强变化
C. 温度变化会导致相位变化
D. 温度变化会导致偏振态变化
246、题目:电磁超声检测中,超声频率的选择主要取决于
A. 工件厚度
B. 缺陷尺寸
247、题目:数字射线成像(DR)中,曝光时间的调整依据是
A. 工件厚度和密度
C. 图像灰度级
D. 环境温度
248、题目:脉冲涡流检测中,数字滤波的核心目的是
B. 分离有用信号与噪声
D. 增强信号幅值
249、题目:激光散斑干涉技术中,相移技术的核心作用是
B. 提高测量精度
250、题目:相控阵超声检测中,“线扫”模式的核心优势是
A. 检测速度快
B. 覆盖范围广
C. 对倾斜缺陷灵敏度高
D. 操作复杂
251、题目:工业CT检测中,图像重建的速度主要取决于
A. 投影数据量
B. 计算机运算能力
C. X射线扫描速度
D. 探测器灵敏度
252、题目:红外热波成像检测中,环境温度的影响可通过什么方式消除
A. 提高热激励强度
B. 延长热激励时间
C. 背景温度扣除
D. 提高热像仪帧率
253、题目:光纤传感器中,OTDR技术的核心应用是
A. 应变监测
B. 温度监测
C. 光纤故障定位
254、题目:电磁超声检测中,工件电导率对检测的影响是
B. 电导率越高,信号衰减越大
C. 电导率与信号无关
D. 仅铁磁性材料受影响
255、题目:数字射线成像(DR)中,图像拼接技术的核心目的是
A. 提高分辨率
B. 扩大检测视野
D. 提高对比度
256、题目:脉冲涡流检测中,探头的线圈匝数影响
A. 检测深度
B. 信号强度
C. 检测速度
D. 缺陷分辨率
257、题目:激光超声检测中,信号信噪比主要取决于
B. 工件表面粗糙度
258、题目:相控阵超声检测中,“动态聚焦”的核心是
A. 根据缺陷深度实时调整聚焦点
B. 固定聚焦点以提高效率
C. 扩大聚焦范围
D. 降低信号衰减
259、题目:工业CT检测中,多探测器阵列的优势是
A. 提高轴向分辨率
B. 提高横向分辨率
260、题目:红外热波成像检测中,热激励的均匀性影响
B. 缺陷定位精度
D. 设备成本
261、题目:FBG传感器的复用技术核心是
A. 提高测量精度
B. 在一根光纤上集成多个传感器
D. 提高响应速度
262、题目:电磁超声检测中,阵列探头的优势是
B. 实现缺陷定位与成像
263、题目:数字射线成像(DR)中,图像降噪技术的核心是
A. 增加曝光剂量
B. 提高探测器灵敏度
C. 算法滤波
D. 扩大像素尺寸
264、题目:脉冲涡流检测中,缺陷的方向对信号的影响是
A. 无影响
B. 影响信号幅值
C. 影响信号相位
D. 影响信号频率
265、题目:激光超声检测中,采用脉冲激光的核心原因是
B. 可产生瞬时热效应激发超声
D. 方向性好
266、题目:相控阵超声检测中,“角度补偿”的核心目的是
A. 修正工件厚度变化的影响
B. 修正超声束折射的影响
C. 提高检测速度
D. 简化操作
267、题目:工业CT检测中,辐射剂量的控制主要通过
A. 降低X射线能量
B. 减少扫描时间
C. 优化扫描参数
D. 增加防护厚度
268、题目:红外热波成像检测中,热像仪的帧频应与热激励频率的关系是
A. 帧频高于热激励频率
B. 帧频低于热激励频率
C. 帧频等于热激励频率
269、题目:光纤传感器中,偏振光干涉技术的核心应用是
C. 缺陷检测
D. 折射率测量
270、题目:电磁超声检测中,工件磁导率对铁磁性材料检测的影响是
A. 磁导率越高,信号越强
B. 磁导率越高,信号衰减越大
C. 磁导率与信号无关
D. 磁导率越低,检测深度越深
271、题目:数字射线成像(DR)中,图像的灰度级影响
B. 对比度和细节显示
272、题目:脉冲涡流检测中,采用矩形脉冲的优势是
A. 频谱成分丰富
B. 激发效率高
C. 信号处理简单
D. 检测深度浅
273、题目:激光超声检测中,对工件表面的要求是
A. 必须抛光处理
B. 无需特殊处理,适应粗糙表面
C. 必须涂抹耦合剂
D. 必须是金属表面
274、题目:相控阵超声检测中,“孔径聚焦”的核心是
A. 增大探头孔径以提高聚焦效果
B. 减小探头孔径以提高检测速度
C. 固定孔径以简化操作
D. 调整孔径以适应不同工件厚度
275、题目:工业CT检测中,图像的伪影主要来源于
A. 工件厚度不均匀
B. 投影数据不完整
C. 探测器噪声
276、题目:红外热波成像检测中,热传导系数的差异是识别缺陷的核心,缺陷区域的热传导系数通常
A. 高于母材
B. 低于母材
C. 与母材相同
D. 无规律
277、题目:FBG传感器中,光栅周期的变化与应变的关系是
A. 应变增大,周期增大
B. 应变增大,周期减小
D. 非线性关系
278、题目:电磁超声检测中,超声信号的接收方式是
A. 压电晶体接收
B. 激励线圈感应接收
C. 麦克风接收
D. 光学传感器接收
279、题目:数字射线成像(DR)中,探测器的类型不包括
A. CCD探测器
B. CMOS探测器
C. 平板探测器
D. 压电探测器
280、题目:脉冲涡流检测中,信号的上升时间主要反映
A. 缺陷深度
B. 缺陷大小
C. 工件电导率
D. 激励脉冲宽度
281、题目:激光超声检测中,超声信号的传播速度主要取决于
B. 工件材质
C. 激光频率
D. 检测距离
282、题目:相控阵超声检测中,“扇扫角度”的选择主要取决于
B. 缺陷可能的方向
C. 检测速度要求
D. 探头类型
283、题目:工业CT检测中,“切片厚度”的定义是
B. 重建图像的层厚
C. 探测器的厚度
D. X射线的穿透厚度
284、题目:红外热波成像检测中,热激励的持续时间影响
B. 检测速度
C. 缺陷灵敏度
285、题目:光纤传感器中,“分布式应变监测”的核心优势是
A. 测量精度高
B. 可实现长距离连续监测
D. 响应速度快
286、题目:电磁超声检测中,“静态磁潮的作用是
A. 激发超声信号
B. 增强涡流强度
C. 改变超声传播方向
D. 提高信号信噪比
287、题目:数字射线成像(DR)中,“自动曝光控制”的核心是
A. 根据工件厚度自动调整曝光参数
B. 自动调整图像对比度
C. 自动降噪
D. 自动拼接图像
288、题目:脉冲涡流检测中,“信号积分”的核心目的是
B. 增强缺陷信号
289、题目:激光超声检测中,“远程检测”的优势是
B. 可检测高温/有毒环境工件
C. 检测精度高
D. 信号衰减小
290、题目:相控阵超声检测中,“多组聚焦法则”的应用场景是
A. 工件厚度均匀
B. 工件厚度变化大
C. 检测速度要求高
D. 缺陷尺寸大
291、题目:工业CT检测中,“三维重建”的输出结果不包括
A. 断层图像
B. 三维模型
C. 缺陷定量报告
D. X射线投影图像
292、题目:红外热波成像检测中,“主动热成像”与“被动热成像”的核心区别是
B. 是否需要外部热激励
293、题目:FBG传感器中,“波长解调仪”的核心功能是
A. 产生探测光
B. 测量反射光的中心波长
C. 放大光信号
D. 过滤噪声
294、题目:电磁超声检测中,“交变磁潮的频率影响
A. 超声信号的幅值
B. 超声信号的频率
D. 工件的电导率
295、题目:数字射线成像(DR)中,“图像增强”技术不包括
A. 灰度拉伸
B. 边缘增强
C. 噪声过滤
D. 图像拼接
296、题目:脉冲涡流检测中,“探头提离效应”是指
A. 探头与工件距离变化的影响
B. 探头线圈匝数变化的影响
C. 激励电流变化的影响
D. 工件温度变化的影响
297、题目:激光超声检测中,“光声效应”是指
A. 激光激发超声的效应
B. 超声激发光的效应
C. 激光与超声的干涉效应
D. 激光的声学响应
298、题目:相控阵超声检测中,“延迟法则”的核心是
A. 延迟探头的激励时间
B. 延迟信号的接收时间
C. 为各阵元设置不同的激励延迟时间
D. 延迟图像的显示时间
299、题目:工业CT检测中,“射线硬化伪影”的产生原因是
A. X射线能量不均
B. 工件厚度不均
C. 探测器灵敏度不均
D. 扫描速度过快
300、题目:红外热波成像检测中,“热像图的相位分析”主要用于
B. 增强缺陷灵敏度
C. 消除环境温度影响
D. 确定缺陷深度
301、题目:光纤传感器中,“微光纤传感器”的核心优势是
A. 测量范围广
B. 体积小,可植入微小结构
C. 测量精度高
302、题目:电磁超声检测中,“超声模式转换”的产生原因是
A. 工件材质变化
B. 超声频率变化
C. 超声传播方向变化
D. 工件表面状态变化
303、题目:数字射线成像(DR)中,“探测器的动态范围”影响
304、题目:脉冲涡流检测中,“多通道检测”的优势是
B. 扩大检测范围
C. 提高缺陷定位精度
305、题目:激光超声检测中,“泵浦-探测技术”的核心是
D. 简化设备
306、题目:相控阵超声检测中,“校准块”的核心作用是
A. 校准探头频率
B. 校准超声声速和聚焦参数
C. 校准工件厚度
D. 校准耦合剂粘度
307、题目:工业CT检测中,“体积CT值”的核心应用是
A. 缺陷的定性分析
B. 缺陷的定量分析(体积、密度)
C. 工件的厚度测量
D. 工件的材质识别
308、题目:红外热波成像检测中,“热扩散率”的定义是
A. 材料的导热能力
B. 材料传递热量的速度
C. 材料的蓄热能力
D. 材料的散热能力
309、题目:FBG传感器中,“温度不敏感光栅”的实现方式是
A. 特殊的光栅结构设计
B. 降低光栅的灵敏度
C. 增加光栅的长度
D. 采用特殊的光纤材料
310、题目:电磁超声检测中,“涡流趋肤效应”的影响是
A. 仅检测表面缺陷
B. 检测深度有限
C. 信号强度增强
D. 信号频率升高
311、题目:数字射线成像(DR)中,“图像的空间分辨率”与“对比度分辨率”的关系是
A. 正相关
B. 负相关
D. 相互依赖
312、题目:脉冲涡流检测中,“信号的频谱分析”主要用于
B. 区分缺陷类型
313、题目:激光超声检测中,“表面波检测”的核心应用是
A. 内部缺陷检测
B. 表面及近表面缺陷检测
C. 厚工件检测
D. 非金属材料检测
314、题目:相控阵超声检测中,“最大检测深度”主要取决于
B. 探头孔径
C. 超声声速
315、题目:工业CT检测中,“扫描步长”的选择主要取决于
A. 工件的尺寸
B. 工件的材质
C. 所需的空间分辨率
D. 检测速度要求
316、题目:红外热波成像检测中,“缺陷的检出率”主要取决于
A. 热激励强度
B. 热像仪的温度分辨率
C. 缺陷的大小和深度
317、题目:光纤传感器中,“光纤光栅的反射率”影响
A. 测量精度
C. 测量范围
D. 响应速度
318、题目:电磁超声检测中,“检测频率”的选择范围通常是
A. Hz~kHz级
B. kHz~MHz级
C. MHz~GHz级
D. 无固定范围
319、题目:数字射线成像(DR)中,“曝光不足”的后果是
A. 图像过亮
B. 图像噪声增大
C. 图像对比度过高
D. 图像细节丢失
320、题目:脉冲涡流检测中,“激励脉冲的幅值”影响
C. 缺陷分辨率
321、题目:激光超声检测中,“纵波检测”的核心优势是
B. 对表面缺陷灵敏度高
C. 信号衰减小
322、题目:相控阵超声检测中,“图像的像素密度”影响
B. 缺陷的定量精度
C. 检测范围
D. 信号衰减
323、题目:工业CT检测中,“辐射防护”的核心措施不包括
A. 屏蔽防护
B. 距离防护
C. 时间防护
D. 剂量防护
324、题目:红外热波成像检测中,“热像图的幅值分析”主要用于
A. 确定缺陷的深度
B. 确定缺陷的大小和位置
C. 消除环境干扰
D. 提高检测速度
325、题目:FBG传感器中,“应变测量范围”主要取决于
A. 光栅的周期
B. 光栅的长度
C. 光纤的弹性极限
D. 解调仪的精度
326、题目:电磁超声检测中,“探头的扫描速度”影响
A. 检测精度
C. 检测覆盖范围
327、题目:数字射线成像(DR)中,“图像的灰度校准”核心是
A. 调整图像的亮度
B. 调整图像的对比度
C. 建立灰度与辐射剂量的关系
D. 建立灰度与材质厚度的关系
328、题目:脉冲涡流检测中,“缺陷的定量分析”主要基于
A. 信号的幅值和相位
B. 信号的频率和上升时间
C. 信号的积分和微分
D. 信号的峰值和宽度
329、题目:激光超声检测中,“横波检测”的核心应用是
B. 表面缺陷检测
C. 薄工件检测
330、题目:相控阵超声检测中,“检测报告”的核心内容不包括
A. 检测参数
B. 缺陷的定量结果
C. 探头的型号
D. 工件的销售价格
331、题目:工业CT检测中,“缺陷的三维可视化”核心是
A. 生成断层图像
B. 生成三维模型
C. 计算缺陷的体积
D. 计算缺陷的密度
332、题目:红外热波成像检测中,“热激励的均匀性”可通过什么方式保证
A. 采用面光源激励
B. 提高热激励强度
C. 延长热激励时间
D. 降低环境温度
333、题目:光纤传感器中,“解调仪的波长分辨率”影响
A. 应变测量精度
334、题目:电磁超声检测中,“工件的表面粗糙度”影响
C. 超声信号的相位
335、题目:数字射线成像(DR)中,“图像的边缘增强”技术核心是
A. 增强缺陷的边界特征
B. 增强图像的亮度
C. 增强图像的对比度
D. 降低图像的噪声
336、题目:脉冲涡流检测中,“环境电磁干扰”的抑制措施不包括
B. 接地处理
C. 提高激励频率
D. 信号滤波
337、题目:激光超声检测中,“非金属材料检测”的核心挑战是
A. 激光功率不足
B. 超声信号衰减大
C. 表面反射率过高
D. 无法激发超声
338、题目:相控阵超声检测中,“缺陷的定性分析”主要基于
A. 缺陷的信号幅值
B. 缺陷的信号相位
C. 缺陷的图像特征
D. 缺陷的深度
339、题目:工业CT检测中,“数据采集”的核心设备不包括
A. X射线源
B. 探测器
C. 旋转台
D. 计算机
340、题目:红外热波成像检测中,“热像仪的空间分辨率”影响
A. 缺陷的定位精度
B. 缺陷的深度测量精度
C. 缺陷的灵敏度
341、题目:FBG传感器中,“光纤的损耗”影响
B. 测量距离
C. 信号强度
342、题目:电磁超声检测中,“静态磁场的产生方式”不包括
A. 永久磁铁
B. 电磁铁
C. 交变电流
D. 超导磁体
343、题目:数字射线成像(DR)中,“图像的存储格式”通常为
A. JPEG格式
B. BMP格式
C. DICOM格式
D. PNG格式
344、题目:脉冲涡流检测中,“信号的记录长度”影响
D. 信号的幅值
345、题目:激光超声检测中,“金属材料检测”的核心优势是
A. 超声信号衰减小
B. 表面反射率低
C. 激发效率低
346、题目:相控阵超声检测中,“检测的重复性”主要取决于
A. 探头的稳定性
B. 检测参数的一致性
C. 耦合剂的稳定性
347、题目:工业CT检测中,“图像的后处理”不包括
A. 伪影去除
B. 灰度调整
C. 三维重建
D. 数据采集
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