金相微观检测

1、题目：光学显微镜金相检测的核心原理是利用光的什么特性形成微观图像

选项

A. 衍射和干涉

B. 反射和折射

C. 偏振和散射

D. 吸收和透射

2、题目：原子力显微镜（AFM）检测的核心原理是测量探针与样品表面的

选项

A. 电磁作用力

B. 范德华力

C. 静电力

D. 万有引力

3、题目：扫描电镜（SEM）金相制样中，对于绝缘样品（如陶瓷、聚合物）的关键预处理是

选项

A. 研磨抛光

B. 超声清洗

C. 喷镀导电层（金/铂/碳）

D. 化学腐蚀

4、题目：光学显微镜金相检测中，物镜的数值孔径（NA）与分辨率的关系是

选项

A. NA越大，分辨率越低

B. NA越大，分辨率越高

C. NA与分辨率无关

D. NA与分辨率呈线性反比

5、题目：AFM检测中，“轻敲模式”的核心优势是

选项

A. 成像速度最快

B. 对样品损伤最小

C. 分辨率最高

D. 仅适用于导电样品

6、题目：SEM金相分析中，二次电子（SE）成像的主要应用是

选项

A. 观察元素成分分布

B. 呈现样品表面三维形貌

C. 分析晶体结构

D. 检测内部缺陷

7、题目：光学显微镜金相制样中，研磨的核心目的是

选项

A. 去除切割损伤层，获得平整表面

B. 获得镜面光滑表面

C. 凸显微观组织对比度

D. 去除表面氧化膜

8、题目：AFM检测的横向分辨率通常为

选项

A. 微米级（1～10μm）

B. 纳米级（0.1～10nm）

C. 亚纳米级（＜0.1nm）

D. 毫米级（1～10mm）

9、题目：SEM金相检测中，加速电压的选择依据不包括

选项

A. 样品导电性

B. 成像分辨率要求

C. 样品厚度

D. 样品化学稳定性

10、题目：光学显微镜金相检测中，偏光显微镜的核心应用是

选项

A. 观察透明样品

B. 区分晶体与非晶体组织

C. 提高图像对比度

D. 测量晶粒尺寸

11、题目：AFM制样中，样品的关键要求是

选项

A. 必须导电

B. 必须透明

C. 表面清洁且干燥

D. 必须为块状样品

12、题目：SEM金相分析中，背散射电子（BSE）成像的灰度差异反映样品的

选项

A. 表面粗糙度

B. 原子序数差异

C. 晶体结构差异

D. 厚度差异

13、题目：光学显微镜金相制样中，化学腐蚀的核心目的是

选项

A. 去除表面划痕

B. 凸显微观组织（晶界、相界）

C. 提高样品平整度

D. 增强样品导电性

14、题目：AFM检测中，“接触模式”的适用场景是

选项

A. 软质样品

B. 高分辨率成像需求

C. 粗糙表面样品

D. 易损伤样品

15、题目：SEM金相制样中，线切割的核心优势是

选项

A. 切割速度最快

B. 热影响区最小

C. 成本最低

D. 适用于所有材料

16、题目：光学显微镜金相检测中，总放大倍数的计算公式是

选项

A. 物镜放大倍数+目镜放大倍数

B. 物镜放大倍数×目镜放大倍数

C. 物镜放大倍数

D. 目镜放大倍数

17、题目：AFM检测中，悬臂梁的共振频率影响

选项

A. 成像分辨率

B. 成像速度

C. 探针与样品的作用力灵敏度

D. 样品兼容性

18、题目：SEM金相分析中，EDS（能量色散谱）联用的核心作用是

选项

A. 提高成像分辨率

B. 分析样品元素组成及分布

C. 观察晶体取向

D. 检测样品硬度

19、题目：光学显微镜金相制样中，抛光的常用方法不包括

选项

A. 机械抛光

B. 电解抛光

C. 化学抛光

D. 超声抛光

20、题目：AFM检测中，探针尖端半径与分辨率的关系是

选项

A. 半径越大，分辨率越高

B. 半径越小，分辨率越高

C. 半径与分辨率无关

D. 半径与分辨率呈线性关系

21、题目：SEM金相检测中，工作距离（样品与物镜距离）通常为

选项

A. 1～5mm

B. 5～30mm

C. 30～100mm

D. 100～200mm

22、题目：光学显微镜金相检测中，明场成像的原理是

选项

A. 利用样品的反射光成像

B. 利用样品的透射光成像

C. 利用样品的偏振光成像

D. 利用样品的散射光成像

23、题目：AFM检测中，“非接触模式”的核心优势是

选项

A. 对样品无损伤

B. 成像速度最快

C. 分辨率最高

D. 适用于粗糙表面

24、题目：SEM金相制样中，超声清洗的核心目的是

选项

A. 去除表面研磨粉、油污

B. 腐蚀样品表面

C. 增强样品导电性

D. 减小表面粗糙度

25、题目：光学显微镜金相检测中，暗场成像的核心优势是

选项

A. 成像速度快

B. 增强微小缺陷的对比度

C. 操作简单

D. 适用于所有样品

26、题目：AFM检测中，扫描速度影响

选项

A. 成像分辨率

B. 图像信噪比

C. 样品损伤程度

D. 以上都是

27、题目：SEM金相分析中，电子束斑尺寸与成像分辨率的关系是

选项

A. 束斑越大，分辨率越高

B. 束斑越小，分辨率越高

C. 束斑与分辨率无关

D. 束斑与分辨率呈反比

28、题目：光学显微镜金相制样中，镶嵌的适用场景是

选项

A. 大尺寸样品

B. 形状不规则、易碎样品（粉末/薄片）

C. 导电性能差的样品

D. 需要腐蚀的样品

29、题目：AFM检测中，常用于表征样品表面粗糙度的参数是

选项

A. Ra（算术平均粗糙度）

B. Rz（最大高度差）

C. Rq（均方根粗糙度）

D. 以上都是

30、题目：SEM金相检测中，加速电压过高会导致的问题是

选项

A. 分辨率降低

B. 样品表面损伤（熔化/分解）

C. 景深减小

D. 信号强度减弱

31、题目：光学显微镜金相检测中，物镜的放大倍数通常不包括

选项

A. 10×

B. 40×

C. 100×（油浸）

D. 1000×

32、题目：AFM检测中，“磁力模式”的核心应用是

选项

A. 观察磁性材料的磁畴结构

B. 测量样品的导电性

C. 分析样品的化学成分

D. 检测样品的弹性模量

33、题目：SEM金相制样中，对于韧性材料（低碳钢）的切割推荐方法是

选项

A. 砂轮切割

B. 线切割

C. 金刚石锯片切割

D. 等离子切割

34、题目：光学显微镜金相检测中，油浸物镜的核心作用是

选项

A. 提高放大倍数

B. 提高数值孔径（NA），增强分辨率

C. 保护物镜镜头

D. 增强图像亮度

35、题目：AFM检测中，样品的平整度要求是

选项

A. 必须为镜面光滑

B. 表面起伏小于悬臂梁量程（通常几微米）

C. 无需平整，任意表面均可

D. 表面粗糙度Ra≤0.1μm

36、题目：SEM金相分析中，景深与放大倍数的关系是

选项

A. 放大倍数越高，景深越大

B. 放大倍数越高，景深越小

C. 景深与放大倍数无关

D. 景深与放大倍数呈线性关系

37、题目：光学显微镜金相制样中，冷镶嵌与热镶嵌的主要区别是

选项

A. 冷镶嵌无需加热，适合热敏样品

B. 热镶嵌成型更快，适合所有样品

C. 冷镶嵌分辨率更高

D. 热镶嵌导电性更好

38、题目：AFM检测中，力-距离曲线的核心应用是

选项

A. 测量样品的表面形貌

B. 分析样品的力学性能（弹性模量、粘附力）

C. 确定样品的元素组成

D. 观察样品的晶体结构

39、题目：SEM金相检测中，样品的倾斜角度对二次电子成像的影响是

选项

A. 倾斜角度越大，分辨率越高

B. 倾斜角度越大，表面形貌立体感越强

C. 倾斜角度越小，信号强度越强

D. 倾斜角度与成像质量无关

40、题目：光学显微镜金相检测中，图像分析软件的核心功能不包括

选项

A. 晶粒尺寸测量

B. 相含量统计

C. 元素成分分析

D. 缺陷计数

41、题目：AFM检测中，扫描范围通常为

选项

A. 1～10μm

B. 10～100μm

C. 100μm～1mm

D. 无固定范围，可灵活调整

42、题目：SEM金相制样中，化学腐蚀剂的选择依据是

选项

A. 样品的导电性

B. 样品的化学成分和组织

C. 样品的硬度

D. 样品的尺寸

43、题目：光学显微镜金相检测中，偏光显微镜的起偏器和检偏器的作用是

选项

A. 增强图像亮度

B. 产生偏振光，区分晶体组织

C. 提高分辨率

D. 减小图像噪声

44、题目：AFM检测中，“静电力模式”的核心应用是

选项

A. 观察样品的表面电势分布

B. 测量样品的磁性

C. 分析样品的力学性能

D. 检测样品的粗糙度

45、题目：SEM金相分析中，束流大小与信号强度的关系是

选项

A. 束流越大，信号强度越强

B. 束流越大，信号强度越弱

C. 束流与信号强度无关

D. 束流与信号强度呈反比

46、题目：光学显微镜金相制样中，机械抛光的最终抛光膏粒度通常为

选项

A. 1～3μm

B. 0.1～0.5μm

C. 5～10μm

D. 10～20μm

47、题目：AFM检测中，探针的材料通常为

选项

A. 钨

B. 硅或氮化硅

C. 金刚石

D. 铂

48、题目：SEM金相检测中，真空度对成像的影响是

选项

A. 真空度越高，分辨率越低

B. 真空度越高，电子束散射越小，成像越清晰

C. 真空度越低，信号强度越强

D. 真空度与成像质量无关

49、题目：光学显微镜金相检测中，常用于评定晶粒尺寸的标准方法是

选项

A. 截距法

B. 面积法

C. 比较法

D. 以上都是

50、题目：AFM检测中，“相位成像模式”的核心优势是

选项

A. 分辨率最高

B. 能同时获取形貌和材质差异信息

C. 成像速度最快

D. 对样品无损伤

51、题目：SEM金相制样中，对于粉末样品的固定方式是

选项

A. 机械夹持

B. 镶嵌在树脂中

C. 用导电胶粘贴在样品台上

D. 真空吸附

52、题目：光学显微镜金相检测中，暗场成像与明场成像的主要区别是

选项

A. 暗场成像分辨率更高

B. 暗场成像背景为暗，缺陷为亮

C. 暗场成像操作更简单

D. 暗场成像适用于透明样品

53、题目：AFM检测中，扫描速率通常为

选项

A. 0.1～1Hz

B. 1～10Hz

C. 10～100Hz

D. 100～1000Hz

54、题目：SEM金相分析中，EBSD（电子背散射衍射）的核心应用是

选项

A. 元素定量分析

B. 晶体取向和织构分析

C. 表面形貌三维重建

D. 内部缺陷检测

55、题目：光学显微镜金相制样中，超声清洗的时间通常为

选项

A. 1～5分钟

B. 5～15分钟

C. 15～30分钟

D. 30～60分钟

56、题目：AFM检测中，样品的导电性要求是

选项

A. 必须导电

B. 必须绝缘

C. 无明确要求，导电/绝缘均可

D. 仅半导体样品适用

57、题目：SEM金相检测中，样品台的移动范围通常为

选项

A. ±10mm

B. ±50mm

C. ±100mm

D. ±200mm

58、题目：光学显微镜金相检测中，相含量的定量分析方法是

选项

A. 灰度阈值法

B. 计数法

C. 称重法

D. 以上都是

59、题目：AFM检测中，“摩擦力模式”的核心应用是

选项

A. 测量样品表面的摩擦力分布

B. 观察样品的表面形貌

C. 分析样品的化学成分

D. 检测样品的磁性

60、题目：SEM金相制样中，对于含有第二相颗粒的合金样品（如铝合金中的Si颗粒），抛光时需注意

选项

A. 高压力快速抛光

B. 低压力慢速抛光，避免颗粒脱落

C. 必须电解抛光

D. 无需化学腐蚀

61、题目：光学显微镜金相检测中，物镜的分辨率公式σ=0.61λ/NA，其中λ代表

选项

A. 物镜的数值孔径

B. 光的波长

C. 物镜的放大倍数

D. 样品的厚度

62、题目：AFM检测中，悬臂梁的弹性常数影响

选项

A. 成像分辨率

B. 对样品作用力的灵敏度

C. 成像速度

D. 样品兼容性

63、题目：SEM金相分析中，二次电子的能量范围通常为

选项

A. 0～50eV

B. 50～1000eV

C. 1000～5000eV

D. 5000～10000eV

64、题目：光学显微镜金相制样中，腐蚀时间的控制依据是

选项

A. 样品的厚度

B. 样品的成分和组织

C. 腐蚀剂的浓度

D. 以上都是

65、题目：AFM检测中，常用于观察生物样品的模式是

选项

A. 接触模式

B. 轻敲模式

C. 非接触模式

D. 磁力模式

66、题目：SEM金相检测中，与光学显微镜相比，最显著的优势是

选项

A. 设备成本低

B. 景深大，三维形貌感强

C. 无需样品预处理

D. 可观察透明样品

67、题目：光学显微镜金相检测中，图像的放大倍数与视野范围的关系是

选项

A. 放大倍数越高，视野范围越大

B. 放大倍数越高，视野范围越小

C. 视野范围与放大倍数无关

D. 视野范围与放大倍数呈线性关系

68、题目：AFM检测中，“Kelvin探针力模式”的核心应用是

选项

A. 测量样品的表面电势

B. 分析样品的力学性能

C. 观察样品的磁畴结构

D. 检测样品的粗糙度

69、题目：SEM金相制样中，喷镀导电层的厚度通常为

选项

A. 1～5nm

B. 5～20nm

C. 20～50nm

D. 50～100nm

70、题目：光学显微镜金相检测中，偏光显微镜观察金属材料时，需将样品进行的预处理是

选项

A. 研磨抛光

B. 化学腐蚀

C. 电解抛光

D. 阳极氧化

71、题目：AFM检测中，扫描图像的像素数通常为

选项

A. 256×256

B. 512×512

C. 1024×1024

D. 以上都是

72、题目：SEM金相分析中，背散射电子的能量范围通常为

选项

A. 接近入射电子能量

B. 0～50eV

C. 50～1000eV

D. 1000～5000eV

73、题目：光学显微镜金相制样中，热镶嵌的温度通常为

选项

A. 50～100℃

B. 100～150℃

C. 150～200℃

D. 200～250℃

74、题目：AFM检测中，“相位差”反映样品的

选项

A. 表面形貌

B. 材质差异（硬度、粘附力）

C. 导电性

D. 磁性

75、题目：SEM金相检测中，样品的表面粗糙度要求是

选项

A. Ra≤0.1μm

B. Ra≤1μm

C. Ra≤3.2μm

D. 无严格要求，清洁即可

76、题目：光学显微镜金相检测中，常用的光源是

选项

A. 白炽灯

B. 荧光灯

C. LED灯

D. 以上都是

77、题目：AFM检测中，“探针磨损”会导致的问题是

选项

A. 分辨率降低

B. 图像失真

C. 对样品作用力测量不准确

D. 以上都是

78、题目：SEM金相分析中，EDS的元素检测范围通常为

选项

A. H～U

B. Li～U

C. C～U

D. O～U

79、题目：光学显微镜金相制样中，冷镶嵌树脂的固化时间通常为

选项

A. 几分钟

B. 几十分钟

C. 几小时

D. 几天

80、题目：AFM检测中，“振幅调制模式”是指

选项

A. 接触模式

B. 轻敲模式

C. 非接触模式

D. 相位模式

81、题目：SEM金相检测中，加速电压过低会导致的问题是

选项

A. 样品损伤增大

B. 分辨率降低

C. 信号强度增强

D. 景深减小

82、题目：光学显微镜金相检测中，“比较法”评定晶粒尺寸的核心是

选项

A. 与标准晶粒图谱对比

B. 测量晶粒的截距长度

C. 计算晶粒的面积

D. 计数晶粒的数量

83、题目：AFM检测中，样品的温度要求是

选项

A. 必须室温（25℃）

B. 可在-196℃～1000℃范围内调整

C. 必须高于室温

D. 必须低于室温

84、题目：SEM金相制样中，金刚石锯片切割的适用场景是

选项

A. 硬质材料（如淬火钢、陶瓷）

B. 韧性材料（如低碳钢）

C. 软质材料（如铝、铜）

D. 热敏材料（如聚合物）

85、题目：光学显微镜金相检测中，油浸物镜的使用注意事项是

选项

A. 无需清洁，直接使用

B. 使用后需立即清洁镜头

C. 可与干燥物镜混用

D. 无需调整焦距

86、题目：AFM检测中，“Z轴量程”指的是

选项

A. 样品的横向扫描范围

B. 样品的纵向高度范围

C. 探针的横向移动范围

D. 探针的纵向移动范围

87、题目：SEM金相分析中，与TEM（透射电镜）相比，SEM的优势是

选项

A. 分辨率更高

B. 样品制备更简单（无需超薄切片）

C. 可分析元素成分

D. 可观察晶体结构

88、题目：光学显微镜金相检测中，图像分析软件的常用功能不包括

选项

A. 晶粒尺寸测量

B. 缺陷标注

C. 元素成分分析

D. 相含量统计

89、题目：光学显微镜金相检测中，晶粒度的定义是

选项

A. 晶粒的重量

B. 晶粒的体积

C. 晶粒的大小及均匀分布程度

D. 晶粒的数量

90、题目：光学显微镜观察金属夹杂物时，夹杂物的评级主要依据

选项

A. 夹杂物的颜色

B. 夹杂物的形状、大小及分布

C. 夹杂物的硬度

D. 夹杂物的化学成分

91、题目：光学显微镜检测渗碳层深度时，常用的腐蚀剂是

选项

A. 4%硝酸酒精溶液

B. 苦味酸溶液

C. 氯化铁盐酸溶液

D. Keller试剂

92、题目：光学显微镜下，渗氮层的典型组织特征是

选项

A. 珠光体组织

B. 马氏体组织

C. 氮化物弥散分布的组织

D. 铁素体组织

93、题目：光学显微镜金相分析中，评定晶粒度的常用方法是

选项

A. 称重法

B. 截距法

C. 硬度法

D. 化学分析法

94、题目：光学显微镜观察夹杂物时，按形态分类，不属于常见夹杂物类型的是

选项

A. 球状夹杂物

B. 条状夹杂物

C. 链状夹杂物

D. 透明夹杂物

95、题目：光学显微镜检测渗碳层深度时，渗碳层与基体的组织差异主要是

选项

A. 渗碳层为铁素体，基体为珠光体

B. 渗碳层碳含量高，组织多为马氏体/珠光体，基体为铁素体/珠光体

C. 渗碳层为奥氏体，基体为马氏体

D. 渗碳层与基体组织完全一致

96、题目：光学显微镜下，晶粒度评级中，1级晶粒度与8级晶粒度的关系是

选项

A. 1级晶粒度比8级更细小

B. 8级晶粒度比1级更细小

C. 两者晶粒度大小一致

D. 无法比较

97、题目：光学显微镜观察金属夹杂物时，按化学成分分类，不属于常见类型的是

选项

A. 氧化物夹杂物

B. 硫化物夹杂物

C. 氮化物夹杂物

D. 有机夹杂物

98、题目：光学显微镜检测渗氮层深度时，渗氮层的硬度通常比基体

选项

A. 更低

B. 更高

C. 相同

D. 无规律

99、题目：光学显微镜金相分析中，通过观察晶粒形态可判断的热处理工艺是

选项

A. 退火

B. 正火

C. 淬火

D. 以上都是

100、题目：光学显微镜下，夹杂物的评级标准通常以什么为单位

选项

A. 毫米（mm）

B. 微米（μm）

C. 厘米（cm）

D. 纳米（nm）

101、题目：光学显微镜检测渗碳层深度时，渗碳层深度的测量起点是

选项

A. 工件表面

B. 渗碳层与基体的中间位置

C. 基体中心

D. 任意位置

102、题目：光学显微镜下，珠光体晶粒与铁素体晶粒的主要区别是

选项

A. 珠光体晶粒为白色，铁素体为黑色

B. 珠光体为层片状组织，铁素体为单相固溶体组织

C. 珠光体晶粒更大

D. 铁素体硬度更高

103、题目：光学显微镜观察夹杂物时，减少夹杂物误判的关键是

选项

A. 仅观察单一视场

B. 多视场随机观察

C. 仅观察表面

D. 无需腐蚀直接观察

104、题目：光学显微镜检测渗氮层时，常用的腐蚀剂是

选项

A. 4%硝酸酒精溶液

B. 苦味酸酒精溶液

C. 盐酸铁铵溶液

D. 硫酸溶液

105、题目：光学显微镜金相分析中，晶粒度评定的标准图谱依据是

选项

A. 晶粒的重量分布

B. 晶粒的尺寸分布

C. 不同等级晶粒度的典型形貌

D. 晶粒的数量分布

106、题目：光学显微镜下，硫化物夹杂物的典型颜色是

选项

A. 黑色

B. 白色

C. 黄色或棕黄色

D. 透明色

107、题目：光学显微镜检测渗碳层时，若渗碳温度过高，会出现的组织缺陷是

选项

A. 晶粒细化

B. 晶粒粗大

C. 渗碳层过薄

D. 无渗碳层

108、题目：光学显微镜下，渗氮层的深度测量通常采用

选项

A. 直尺测量

B. 游标卡尺测量

C. 图像分析软件测量

D. 称重法测量

109、题目：光学显微镜金相检测中，判断金属材料是否经过退火处理的关键依据是

选项

A. 晶粒是否均匀细小

B. 是否存在马氏体组织

C. 是否存在渗碳层

D. 夹杂物含量

110、题目：光学显微镜观察氧化物夹杂物时，氧化物的典型特征是

选项

A. 塑性好，易变形

B. 脆性大，多为角状或粒状

C. 颜色鲜艳

D. 易溶解于酸

111、题目：光学显微镜检测渗碳层时，渗碳层的组织组成不包括

选项

A. 马氏体

B. 珠光体

C. 铁素体

D. 奥氏体

112、题目：光学显微镜下，晶粒度评级中，平均晶粒度的计算公式（N为晶粒度等级，d为平均晶粒直径）是

选项

A. d=2^(8-N)/100mm

B. d=2^(N-8)/100mm

C. d=2^(10-N)/100mm

D. d=2^(N-10)/100mm

113、题目：光学显微镜观察夹杂物时，按分布形态，“链状分布”常见于

选项

A. 氧化物夹杂物

B. 硫化物夹杂物

C. 氮化物夹杂物

D. 碳化物夹杂物

114、题目：光学显微镜检测渗氮层时，若渗氮时间不足，会导致

选项

A. 渗氮层过厚

B. 渗氮层过薄

C. 渗氮层硬度过低

D. 渗氮层硬度过高

115、题目：光学显微镜金相分析中，通过观察马氏体组织的粗细可判断的热处理工艺参数是

选项

A. 加热温度

B. 冷却速度

C. 保温时间

D. 加热方式

116、题目：光学显微镜下，夹杂物的评级通常分为几个等级

选项

A. 3个

B. 5个

C. 8个

D. 10个

117、题目：光学显微镜检测渗碳层深度时，试样的制备要求是

选项

A. 无需腐蚀，直接观察

B. 仅需研磨抛光，无需腐蚀

C. 研磨抛光后腐蚀，显示组织界限

D. 仅需腐蚀，无需研磨抛光

118、题目：光学显微镜下，渗氮层与基体的界限识别依据是

选项

A. 颜色差异

B. 组织差异（氮化物分布）

C. 硬度差异

D. 厚度差异

119、题目：光学显微镜金相检测中，晶粒度评级的视场选择要求是

选项

A. 选择晶粒最大的视场

B. 选择晶粒最小的视场

C. 随机选择多个视场，取平均值

D. 仅选择中心视场

120、题目：光学显微镜观察夹杂物时，“点状夹杂物”的尺寸通常为

选项

A. 小于1μm

B. 1-10μm

C. 10-100μm

D. 大于100μm

121、题目：光学显微镜检测渗碳层时，若工件表面脱碳，会导致

选项

A. 渗碳层深度测量值偏大

B. 渗碳层深度测量值偏小

C. 渗碳层硬度升高

D. 渗碳层组织更均匀

122、题目：光学显微镜下，正火处理后的晶粒形态特征是

选项

A. 晶粒粗大且不均匀

B. 晶粒细小且均匀

C. 晶粒呈马氏体形态

D. 晶粒呈网状分布

123、题目：光学显微镜观察夹杂物时，不属于硫化物夹杂物典型特征的是

选项

A. 颜色为黄色或棕黄色

B. 形态多为球状或条状

C. 塑性好，易随基体变形

D. 硬度高，易脆裂

124、题目：光学显微镜检测渗氮层深度时，渗氮层的深度范围通常为

选项

A. 0.01-0.1mm

B. 0.1-1mm

C. 1-10mm

D. 10-100mm

125、题目：光学显微镜金相分析中，通过观察晶粒边界的清晰度可判断的热处理缺陷是

选项

A. 过热

B. 过烧

C. 脱碳

D. 增碳

126、题目：光学显微镜下，氮化物夹杂物的典型颜色是

选项

A. 黑色

B. 白色

C. 黄色

D. 棕色

127、题目：光学显微镜检测渗碳层时，常用的放大倍数是

选项

A. 100×

B. 400×

C. 1000×

D. 5000×

128、题目：光学显微镜金相检测中，晶粒度等级越高，材料的强度通常

选项

A. 越低

B. 越高

C. 不变

D. 无规律

129、题目：光学显微镜观察夹杂物时，“簇状分布”常见于

选项

A. 硫化物夹杂物

B. 氧化物夹杂物

C. 氮化物夹杂物

D. 碳化物夹杂物

130、题目：光学显微镜检测渗氮层时，若渗氮温度过低，会导致

选项

A. 渗氮层过厚

B. 渗氮层过薄

C. 渗氮层硬度过高

D. 氮化物粗大

131、题目：光学显微镜下，淬火处理后的组织特征是

选项

A. 珠光体组织

B. 马氏体组织

C. 铁素体组织

D. 奥氏体组织

132、题目：光学显微镜观察夹杂物时，夹杂物的评级需参考的标准是

选项

A. 硬度标准

B. 化学成分标准

C. 金相图谱标准

D. 重量标准

133、题目：光学显微镜检测渗碳层时，渗碳层的组织与基体组织的主要区别是

选项

A. 碳含量不同

B. 合金元素含量不同

C. 晶粒大小不同

D. 晶体结构不同

134、题目：光学显微镜金相分析中，晶粒度评定的“比较法”是指

选项

A. 与标准晶粒度图谱对比

B. 测量晶粒的截距长度

C. 计算晶粒的面积

D. 计数晶粒的数量

135、题目：光学显微镜下，碳化物夹杂物的典型形态是

选项

A. 球状

B. 条状

C. 网状或片状

D. 链状

136、题目：光学显微镜检测渗氮层时，试样的腐蚀时间通常为

选项

A. 1-5秒

B. 5-15秒

C. 15-30秒

D. 30-60秒

137、题目：光学显微镜金相检测中，判断材料是否经过淬火+回火处理的依据是

选项

A. 是否存在马氏体组织

B. 是否存在回火索氏体/回火屈氏体组织

C. 是否存在铁素体组织

D. 是否存在珠光体组织

138、题目：光学显微镜观察夹杂物时，“条状夹杂物”的长径比通常大于

选项

A. 2:1

B. 5:1

C. 10:1

D. 20:1

139、题目：光学显微镜检测渗碳层深度时，若试样研磨抛光不当，会导致

选项

A. 渗碳层深度测量值偏大

B. 渗碳层深度测量值偏小

C. 组织界限模糊，无法准确测量

D. 渗碳层硬度升高

140、题目：光学显微镜下，退火处理后的组织特征是

选项

A. 马氏体组织

B. 珠光体+铁素体均匀组织

C. 氮化物弥散组织

D. 碳化物网状组织

141、题目：光学显微镜观察夹杂物时，夹杂物的数量统计通常以什么为单位

选项

A. 个/mm

B. 个/cm

C. 个/m

D. 个/mm

142、题目：光学显微镜检测渗氮层时，渗氮层的硬度分布特征是

选项

A. 从表面到基体逐渐升高

B. 从表面到基体逐渐降低

C. 表面和基体硬度一致

D. 无规律分布

143、题目：光学显微镜金相分析中，晶粒度的“面积法”评定是指

选项

A. 测量晶粒的重量

B. 测量晶粒的体积

C. 测量晶粒的截面积

D. 计算单位面积内的晶粒数量

144、题目：光学显微镜下，氧化物夹杂物与硫化物夹杂物的核心区别是

选项

A. 颜色

B. 硬度和塑性

C. 尺寸

D. 分布形态

145、题目：光学显微镜检测渗碳层时，常用的试样取向是

选项

A. 平行于渗碳表面

B. 垂直于渗碳表面

C. 任意取向

D. 45°倾斜于渗碳表面

146、题目：光学显微镜金相检测中，晶粒度细化的主要目的是

选项

A. 提高材料的硬度

B. 提高材料的强度和韧性

C. 降低材料的硬度

D. 降低材料的强度

147、题目：光学显微镜观察夹杂物时，“透明夹杂物”在金属材料中通常是

选项

A. 氧化物

B. 硫化物

C. 氮化物

D. 碳化物

148、题目：光学显微镜检测渗氮层时，若渗氮过程中氨气分解不完全，会导致

选项

A. 渗氮层过厚

B. 渗氮层过薄

C. 渗氮层硬度过高

D. 渗氮层组织均匀

149、题目：光学显微镜下，回火处理后的马氏体组织会转变为

选项

A. 珠光体

B. 铁素体

C. 回火马氏体/回火索氏体

D. 奥氏体

150、题目：光学显微镜观察夹杂物时，夹杂物的评级需考虑的因素不包括

选项

A. 夹杂物的形态

B. 夹杂物的尺寸

C. 夹杂物的化学成分

D. 夹杂物的分布

151、题目：光学显微镜检测渗碳层深度时，渗碳层的有效深度定义是

选项

A. 从表面到碳含量0.5%的位置

B. 从表面到碳含量0.8%的位置

C. 从表面到碳含量0.15%的位置

D. 从表面到碳含量1.0%的位置

152、题目：光学显微镜金相分析中，通过观察组织中的魏氏组织可判断的热处理工艺是

选项

A. 退火

B. 正火

C. 淬火

D. 回火

153、题目：光学显微镜下，氮化物夹杂物的尺寸通常为

选项

A. 小于1μm

B. 1-5μm

C. 5-10μm

D. 大于10μm

154、题目：光学显微镜检测渗碳层时，若试样腐蚀过度，会导致

选项

A. 渗碳层深度测量值偏大

B. 渗碳层深度测量值偏小

C. 组织界限模糊，无法准确测量

D. 渗碳层硬度降低

155、题目：光学显微镜金相检测中，晶粒度评级的“截距法”计算公式（N为晶粒度等级，L为平均截距）是

选项

A. N=2^(8-log(1/L))

B. N=2^(log(1/L)-8)

C. N=8-log(L)

D. N=log(L)-8

156、题目：光学显微镜观察夹杂物时，夹杂物的“塑性变形能力”主要取决于

选项

A. 夹杂物的颜色

B. 夹杂物的化学成分

C. 夹杂物的尺寸

D. 夹杂物的分布

157、题目：光学显微镜检测渗氮层时，渗氮层的组织均匀性主要取决于

选项

A. 渗氮温度

B. 渗氮时间

C. 氨气流量

D. 以上都是

158、题目：光学显微镜下，淬火+低温回火后的组织是

选项

A. 回火马氏体

B. 回火屈氏体

C. 回火索氏体

D. 珠光体

159、题目：光学显微镜观察夹杂物时，夹杂物的“评级级别越高”表示

选项

A. 夹杂物越少、分布越均匀

B. 夹杂物越多、分布越密集

C. 夹杂物尺寸越小

D. 夹杂物塑性越好

160、题目：光学显微镜检测渗碳层深度时，常用的图像分析软件功能是

选项

A. 硬度测量

B. 长度测量

C. 化学成分分析

D. 重量测量

161、题目：光学显微镜金相分析中，晶粒度的“ASTM等级”与晶粒大小的关系是

选项

A. 等级越高，晶粒越大

B. 等级越高，晶粒越小

C. 等级与晶粒大小无关

D. 等级为8时晶粒最大

162、题目：光学显微镜下，硫化物夹杂物的塑性变形特征是

选项

A. 沿变形方向伸长呈条状或链状

B. 保持球状不变

C. 脆裂呈角状

D. 聚集呈簇状

163、题目：光学显微镜检测渗氮层时，渗氮层的脆性主要与什么相关

选项

A. 渗氮层厚度

B. 氮化物的大小和分布

C. 渗氮温度

D. 渗氮时间

164、题目：光学显微镜金相检测中，现场快速检测晶粒度的方法是

选项

A. 截距法

B. 面积法

C. 比较法

D. 称重法

165、题目：光学显微镜观察夹杂物时，夹杂物的“清洁度”评级是指

选项

A. 夹杂物的颜色

B. 夹杂物的数量和大小

C. 夹杂物的硬度

D. 夹杂物的化学成分

166、题目：光学显微镜检测渗碳层时，若渗碳后未淬火，渗碳层的组织是

选项

A. 马氏体

B. 珠光体

C. 奥氏体

D. 铁素体

167、题目：光学显微镜下，晶界腐蚀的目的是

选项

A. 增强晶粒的颜色

B. 显示晶粒边界，便于晶粒度评定

C. 去除夹杂物

D. 提高试样表面硬度

168、题目：光学显微镜观察夹杂物时，不属于氧化物夹杂物的是

选项

A. AlO

B. MnO

C. MnS

D. SiO

169、题目：光学显微镜检测渗氮层时，渗氮层的深度测量需选取的视场数量是

选项

A. 1个

B. 至少3个

C. 至少5个

D. 至少10个